https://military.ft-rf.com.tw/MoneyDJ新聞 2025-06-18 10:21:39 記者 王怡茹 報導半導體先進材料供應商山太士(3595)今(18)日舉行股東會，由董事長吳學宗(圖中)主持，會中承認2024年財務報表及各項議案。
展望未來，山太士表示，公司除了保持部分利基型光電材料的銷售，並將資源用於半導體材料業務的推進及海外市場的拓展，期盼在新客戶、市佔率表現上皆較2024年增加。
山太士表示，公司在光學材料領域淡出低毛利產品，研發資源聚焦開發半導體材料，主要應用於先進封裝製程（FOWLP），玻璃基板封裝（FOPLP），矽晶圓減薄研磨（BGBM），AI晶片封裝測試材料等市場，目前開發中的產品已經陸續完成客戶驗證，並開始出貨。
在策略上，山太士指出，2025年材料事業部以半導體先進材料為主要開發方向，瞄準主流市場利基型產品應用，且增加新客戶導入及銷售家數，領域則包括半導體先進封裝製程、測試、研磨、抗翹曲、及半導體材料之研發、生產及銷售。
裁切事業部方面，台灣廠除維持原有光學產品加工生產，亦將新增半導體玻璃基板及AI封測材料加工、研發及銷售。同時，山太士在台灣廠區將增加研發設備及分析驗證儀器，並新增半導體材料生產及加工設備。公司表示，2025年將持續投入研發資源，強化材料研發市場推廣及銷售，協同半導體客戶製程開發並跨入新的應用領域，期待能以多元化的產品分散營運風險，以提升整體營業毛利表現。
以下內文出自: https://www.ttv.com.tw/finance/view/?i=0620251810210613066CE9EC4E4E927AAB0EE568FED819B9&from=587
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展望未來，山太士表示，公司除了保持部分利基型光電材料的銷售，並將資源用於半導體材料業務的推進及海外市場的拓展，期盼在新客戶、市佔率表現上皆較2024年增加。
在策略上，山太士指出，2025年材料事業部以半導體先進材料為主要開發方向，瞄準主流市場利基型產品應用，且增加新客戶導入及銷售家數，領域則包括半導體先進封裝製程、測試、研磨、抗翹曲、及半導體材料之研發、生產及銷售。
裁切事業部方面，台灣廠除維持原有光學產品加工生產，亦將新增半導體玻璃基板及AI封測材料加工、研發及銷售。同時，山太士在台灣廠區將增加研發設備及分析驗證儀器，並新增半導體材料生產及加工設備。公司表示，2025年將持續投入研發資源，強化材料研發市場推廣及銷售，協同半導體客戶製程開發並跨入新的應用領域，期待能以多元化的產品分散營運風險，以提升整體營業毛利表現。
資料來源：MoneyDJ理財網
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